Martedì 6 dicembre il presidente degli Stati Uniti Joe Biden è andato in Arizona per partecipare a una cerimonia nella fabbrica di microchip che TSMC sta costruendo nello stato, a Phoenix.
TSMC (sta per Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) è una compagnia taiwanese ed è la maggiore produttrice al mondo di semiconduttori, componenti cruciali per la manifattura di automobili, smartphone, elettrodomestici e sistemi d’arma.
– Leggi anche: Perché Berkshire Hathaway di Buffett punta sui chip di Tsmc
PERCHÉ È IMPORTANTE
L’evento a cui ha presenziato Biden è stato, nello specifico, una tool-in ceremony, dedicata all’installazione del primo lotto di impianti nello stabilimento. Quartz ne ha scritto come di un appuntamento importante per TSMC, che ha investito 12 miliardi di dollari nella realizzazione della fabbrica, ma soprattutto per Biden, che ha dedicato una grossa parte della sua agenda politica al rinvigorimento della manifattura statunitense delle tecnologie critiche per le transizioni ecologica e digitale.
TSMC TRIPLICA L’INVESTIMENTO E ANNUNCIA UNA SECONDA FABBRICA
Quella a Phoenix sarà la prima fabbrica di microchip avanzati di TSMC sul territorio americano, ma non l’unica. Martedì, infatti, l’azienda ha annunciato di voler costruire un secondo stabilimento, sempre in Arizona ma ancora più avanzato dal punto di vista tecnologico, portando l’investimento complessivo a 40 miliardi di dollari.
GLI AIUTI PUBBLICI DI BIDEN AI MICROCHIP
L’investimento di TSMC è stato favorito dal CHIPS Act, il piano di Biden per la ricerca scientifica, l’innovazione tecnologica e la produzione di semiconduttori: è diventato legge ad agosto e vale 280 miliardi di dollari in tutto, di cui 52,7 destinati alla manifattura di chip negli Stati Uniti. La legge prevede anche un credito d’imposta sugli investimenti del 25 per cento per le spese nelle attrezzature.
Sui semiconduttori gli Stati Uniti possiedono una leadership globale nella fase di progettazione, ma devono poi affidarsi all’Asia – in particolare a Taiwan e alla Corea del sud – per la loro fabbricazione e per il confezionamento. Nel 2021 la quota americana nella manifattura di chip, rispetto al totale globale, era del 12 per cento.
TUTTI I NUMERI DELLE FABBRICHE DI TSMC IN ARIZONA
La prima fabbrica di TSMC a Phoenix, in Arizona, ha richiesto un investimento di 12 miliardi di dollari: i lavori di costruzione sono iniziati nel 2021, e la società conta di dare inizio alla produzione su larga scala nel 2024. Lo stabilimento dovrebbe arrivare a produrre 20.000 chip da 4 nanometri ogni mese, una cifra pari all’incirca all’1,6 per cento della capacità totale di TSMC (1,3 milioni), concentrata a Taiwan e destinata – pare – a rimanere perlopiù basata lì.
La seconda fabbrica in Arizona dovrebbe essere invece operativa dal 2026 e sarà dedicata alla manifattura di chip maggiormente avanzati, da 3 nanometri di dimensione, quelli più all’avanguardia sul piano commerciale e dei quali non esiste attualmente una produzione negli Stati Uniti. Da questo impianto, una volta raggiunta la piena capacità, usciranno 40.000 wafer di silicio al mese.
Vista l’espansione dei piani produttivi, TSMC ha detto che porterà il proprio numero di dipendenti in Arizona da 1600 a 4500.
PERCHÉ COOK (APPLE) FA CAPOLINO IN ARIZONA
Oltre a Biden, alla cerimonia ha partecipato anche Tim Cook, l’amministratore delegato di Apple, di cui TSMC è un’importante fornitrice di semiconduttori (tra i suoi clienti statunitensi figurano anche AMD e NVIDIA).
Apple ha fatto molte pressioni perché la prima fabbrica di Phoenix ottenesse dei sussidi, e una volta che la produzione entrerà a pieno regime, dovrebbe acquistare fino a un terzo del suo output.
NON SOLO TSMC
Non solo TSMC, ma anche Samsung (sudcoreana) e Intel (americana) hanno investito grosse cifre nella costruzione di fabbriche di semiconduttori avanzati, fino a 3 nanometri, in America: Samsung sta realizzando uno stabilimento da 17 miliardi di dollari in Texas, mentre Intel ha speso circa 40 miliardi per delle strutture in Arizona e in Ohio.
Tutte e tre le società dicono di voler passare alla manifattura di chip da 2 nanometri entro il 2025.
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