Oggi Ferrari ha annunciato una partnership con Qualcomm, società americana che realizza semiconduttori e componentistica per le telecomunicazioni. Oggetto dell’alleanza sono i chipset Snapdragon di Qualcomm, che – stando alle dichiarazioni – serviranno ad accelerare la transizione digitale della casa automobilistica.
L’accordo riguarderà sia le vetture da strada che quelle destinate alla Formula 1.
LA LINEA DEL NUOVO CEO DI FERRARI
Lo scorso novembre il nuovo amministratore delegato di Ferrari, Benedetto Vigna, aveva anticipato che l’azienda puntava a stringere partnership con altri soggetti per favorire la transizione alla mobilità a basse emissioni e per puntare su quelle tecnologie innovative che richiedono grossi investimenti.
Rispetto ad altri produttori di supercar, la Ferrari è stata più lenta ad abbracciare l’elettrico, anche per via dello scetticismo dell’ex-CEO Louis Carey Camilleri. La casa automobilistica rilascerà la sua prima auto completamente elettrica nel 2025, mentre la Taycan di Porsche – per esempio – è sul mercato dal 2019.
“L’INNOVAZIONE HA BISOGNO CHE I LEADER DI MERCATO LAVORINO INSIEME”
Vigna ha lavorato per più di vent’anni nell’industria della componentistica elettronica e, prima di entrare in Ferrari, era stato a capo della divisione Analogici, MEMS e Sensori di STMicroelectronics, azienda italo-francese partecipata dal ministero dell’Economia.
In occasione dell’accordo con Qualcomm, Vigna ha dichiarato che “l’innovazione ha bisogno che i leader di mercato lavorino insieme” e che, grazie alla partnership, Ferrari accrescerà “le [sue] conoscenze nelle tecnologie digitali e nel Web 3.0, aree con un grande potenziale per l’automotive e il motorsport”.
COSA FARANNO FERRARI E QUALCOMM
Il logo di Snapdragon farà il suo debutto sulla Ferrari F1-75, la nuova monoposto da competizione che verrà rivelata il prossimo 17 febbraio presso la sede centrale dell’azienda, a Maranello. Inoltre, le due aziende collaboreranno allo sviluppo di abitacoli digitalizzati. Da Qualcomm si sono detti entusiasti per le possibilità di applicazione dello Snapdragon Digital Chassis, un telaio progettato per i veicoli “intelligenti” e connessi.
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