L’azienda sudcoreana Samsung Electronics ha ricevuto l’approvazione di Nvidia, la società di semiconduttori più grande al mondo, per la realizzazione di un chip di memoria per l’intelligenza artificiale. La notizia, rivelata da Bloomberg, sembra indicare che Samsung, dopo una fase di difficoltà, stia riuscendo a ridurre il divario tecnologico con la rivale Sk Hynix nella realizzazione di questi dispositivi.
I PROBLEMI DI SAMSUNG CON I CHIP DI MEMORIA HBM
Storicamente Samsung è stata un’azienda molto avanzata nel settore dei chip di memoria, ma ha riscontrato dei problemi nello sviluppo di circuiti dalla larghezza di banda elevata (o Hbm, da high-bandwidth): c’entra anche il fatto che i dirigenti non li consideravano una priorità, salvo poi venire smentiti dalla grande richiesta di semiconduttori per l’addestramento dei sistemi di intelligenza artificiale esplosa con l’uscita di ChatGpt. Sk Hynix si fece trovare pronta; Samsung, invece, no. Adesso però il gruppo sudcoreano ha ricevuto l’approvazione di Nvidia per i chip di memoria modello Hbm3 e pare che nel giro di due o quattro mesi otterrà anche quella per i circuiti della generazione successiva, chiamati Hbm3E.
LE DIFFICOLTÀ NELLA PRODUZIONE
I chip di memoria dalla larghezza di banda elevata sono piuttosto complicati da produrre. Semplificando molto, sono formati da una serie di Dram (memoria ad accesso casuale dinamica) impilate l’una sull’altra fino a otto strati, ciascuno dei quali genera parecchio calore. Quando viene abbinata alla Gpu (unità di elaborazione grafica) di Nvidia, che da sola può raggiungere di 100 gradi, l’intera pila rischia di fondere se sprovvista dei materiali per la dissipazione del calore e il raffreddamento.
LA CRESCITA DEL MERCATO DEI CHIP DI MEMORIA
Stimolato dall’intelligenza artificiale, il mercato dei chip di memoria dalla larghezza di banda elevata raggiungerà un valore di 71 miliardi di dollari nel 2027, contro i 4 miliardi del 2023, secondo le previsioni di Morgan Stanley. “Quanto più velocemente Samsung otterrà la benedizione di Nvidia, leader nella produzione di acceleratori di intelligenza artificiale”, scrive Bloomberg, “tanto maggiori saranno i ricavi che potrà trarre da questo incremento”. La società potrebbe infatti arrivare a conquistare una quota di almeno il 10 per cento nel mercato degli Hbm e aggiungere così circa 4 miliardi di dollari al proprio fatturato, pur continuando comunque a rimanere indietro rispetto a Sk Hynix.
LA GESTIONE DEL CALORE
Per risolvere il problema della gestione del calore, Samsung utilizza un sistema chiamato “film non conduttivo a compressione termica” (o Tc-Ncf) per isolare ogni strato di Dram. La società ha continuato a puntare su questa tecnologia e sul suo miglioramento, senza considerare le alternative, e ha fatto sapere che la utilizzerà anche nei suoi prodotti futuri. Bloomberg scrive tuttavia che l’approvazione di Nvidia per l’Hbm3 sarebbe legata a una modifica del design del chip legata proprio alla gestione del calore e del consumo energetico, anche se Samsung ha negato.
I CLIENTI: GOOGLE E NVIDIA
Samsung ha iniziato a produrre i chip Hbm3 dalla seconda metà del 2023 e Google – che si progetta da sé i chip che utilizza – dovrebbe continuare a utilizzarli per il resto del 2024. Samsung ha anche iniziato a fornire a Nvidia gli Hbm3 per il chip H20, che la società statunitense ha sviluppato appositamente per il mercato cinese in modo da rispettare i controlli alle esportazioni emessi da Washington.
I PUNTI DI FORZA DI SAMSUNG
Nonostante il ritardo rispetto a Sk Hynix, Samsung possiede sia maggiori risorse finanziarie sia una capacità produttiva più elevata che le permettono di aumentare rapidamente l’output e soddisfare il fabbisogno di chip di memoria. “Micron e Hynix non hanno ancora la capacità di supportare l’intero mercato”, ha spiegato Bloomberg Intelligence.
