La corsa dei titoli dei semiconduttori sembra avere perso slancio. Dopo mesi di rialzi sostenuti dall’entusiasmo per l’intelligenza artificiale, il cui progresso dipende proprio dai microchip, gli investitori stanno tornando a confrontarsi con un rischio già noto per il settore: quello di un eccesso di offerta, in particolare di chip di memoria.
In effetti, negli ultimi mesi le azioni dei principali produttori di memory chip hanno registrato forti correzioni. Samsung Electronics ha perso circa un terzo del suo valore rispetto al massimo di giugno, nonostante abbia diffuso previsioni trimestrali migliori delle attese. Un’altra azienda sudcoreana, Sk Hynix, dopo una quotazione di successo negli Stati Uniti, è scesa di quasi il 40 per cento alla borsa di Seul. E la statunitense Micron ha ceduto oltre il 30 per cento.
UN PASSO INDIETRO: COSA SONO I CHIP DI MEMORIA E LE HBM
I chip di memoria, o memory chip, sono dei dispositivi elettronici che permettono di conservare dati e di scambiarli con l’unità di elaborazione centrale, ovvero il componente che gestisce tutte le attività principali di un computer. Dato che i chip di memoria sono indispensabili per i sistemi dedicati all’intelligenza artificiale, i cosiddetti hyperscaler – cioè le grosse società come Amazon e Alphabet, che forniscono servizi digitali via cloud – ne stanno acquistando in grandi quantità, riducendone l’offerta disponibile per gli altri usi e facendone salire il prezzo.
Semplificando, le tipologie principali di memory chip sono due: le memorie Nand (abbreviazione di Not And) e le Dram (memoria ad accesso casuale dinamica). Le Nand si utilizzano principalmente per lo stoccaggio permanente di dati nelle chiavette Usb e nei dispositivi a stato solido: sono lente, ma funzionano anche senza alimentazione elettrica. Le Dram, al contrario, sono veloci ma temporanee, nel senso che perdono i dati allo spegnimento del computer. In sostanza, le memorie Nand sono destinate alla conservazione di lungo termine dei dati, mentre le Dram servono a far lavorare rapidamente un processore.
Con lo sviluppo dell’intelligenza artificiale si è affermata una nuova tipologia di chip di memoria, che in realtà è una sottocategoria delle Dram: le Hbm – abbreviazione di high-bandwidth memory, ovvero memorie a grande ampiezza di banda -, che permettono di trasferire enormi quantità di dati in tempi ridottissimi. A differenza delle Dram “classiche”, le Hbm vengono impilate verticalmente e posizionate molto vicino al processore, in modo da aumentare la velocità di trasferimento dei dati.
CHE SUCCEDERÀ AI CHIP DI MEMORIA?
Per rispondere alla fortissima domanda del settore dell’intelligenza artificiale, i produttori di memory chip hanno stanziato cifre enormi per l’espansione della loro capacità produttiva.
Kwon Seok-joon, professore alla Sungkyunkwan University di Seul, ha detto al Financial Times di credere che questo approccio sia rischioso perché, se gli investimenti nell’intelligenza artificiale dovessero rallentare o generare rendimenti inferiori alle aspettative, la domanda di chip di memoria potrebbe diminuire proprio mentre entreranno in funzione i nuovi impianti. Di conseguenza, il mercato di questi semiconduttori potrebbe tornare in una situazione di eccesso di offerta, forse già dal 2028.
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Anche Michael Burry – l’investitore diventato famoso per avere previsto la crisi finanziaria del 2008, come raccontato nel film La grande scommessa – è scettico, e ha fatto sapere di aver assunto una posizione ribassista su Micron, ritenendolo un titolo fortemente soggetto a ciclicità. Il Financial Times ha ricordato come il mercato delle Dram sia soggetto a cicli di espansione e contrazione: ne è una prova il fatto che negli anni Novanta esistevano una ventina di aziende produttrici, mentre oggi ne sono rimaste solo tre (le già citate Samsung, Sk Hynix e Micron).
COSA C’È DI DIVERSO RISPETTO AL PASSATO
Samsung, Sk Hynix e Micron hanno tutte elaborato dei grossi piani di investimento, ma è improbabile che la loro capacità produttiva aumenti rapidamente e che dunque si verifichi quell’eccesso di offerta temuto da alcuni: una fabbrica di semiconduttori richiede anni per essere costruita – difficilmente quelle annunciate nelle scorse settimane entreranno in funzione prima del 2030 – e necessita, tra le altre cose, di personale altamente qualificato da selezionare.
Un’altra differenza rispetto al passato, che dunque potrebbe evitare il ripetersi del ciclo boom and bust, sta poi nella maggiore complessità del processo produttivo delle memorie Hbm rispetto alle Dram tradizionali: le prime richiedono un numero superiore di wafer di silicio e questo rende più difficile un aumento repentino della loro offerta. Infine, i produttori di questi dispositivi hanno firmato dei contratti di fornitura pluriennali con i clienti che prevedono dei prezzi minimi garantiti, proprio con l’obiettivo di tutelarsi dalle oscillazioni che in passato hanno caratterizzato il mercato dei memory chip.
LA VARIABILE CINA
In tutto questo c’è però una grande incognita, che il professor Kwon definisce “la variabile decisiva”: la Cina. Secondo le stime di Morgan Stanley, infatti, il paese rappresenterà circa il 30 per cento della nuova capacità produttiva mondiale di Dram fino al 2028, seconda soltanto alla Corea del sud. L’azienda cinese di memory chip più importante è ChangXin Memory Technologies, che si sta preparando alla quotazione in borsa: un’operazione da quasi 10 miliardi di dollari che potrebbe permetterle di finanziare un vasto piano di espansione manifatturiera e rafforzare la sua competitività rispetto a Samsung, Sk Hynix e Micron.
Secondo Kwon, “le aziende coreane dicono che adegueranno i loro investimenti in base alle condizioni di mercato. Ma avranno maggiori difficoltà a controllare l’offerta se ChangXin dovesse espandersi in modo più aggressivo del previsto”.
